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          通訊主板設計案例
          發布時間:
          2017-06-02 15:26
          摘要:
          產品名稱:某通訊主板技術難點:該產品的主芯片XC7VX690T近2000個Pin,9片DDR3,共有200多對5G差分信號,400多對1G差分信號。電源種類繁多??臻g密集,板厚限制層數。解決方案:結合工廠工藝,合理布局規劃,調整網絡使信號連接相對順暢,SI仿真輔助;整理歸納集合多種電源,特別是扣板下方的電源,對散熱設計考慮周到。最終,我司PCB設計、PCB生產和焊接,共耗時不到4周時間完成全部工作
          醫療檢測主板設計案例
          發布時間:
          2017-06-02 15:26
          高壓電源設備電路設計
          發布時間:
          2017-06-02 15:25
          車輛智能診斷設備電路設計
          發布時間:
          2017-06-02 15:25
          軍用電腦主板設計案例
          發布時間:
          2017-06-02 15:25
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