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          1.UL認證最大銅厚60Z,厚銅電源產品的安全保障。


          2. ISO9001,CQC國內外質量體系認證。


          3. 嚴格按照IPC標準與客戶要求多重管控,

             保證出貨產品滿足客戶品質要求。


          4. 嚴格執行品質PDCA流程,持續提升產品性能。 
           

           

           

           

           

           

                                                                                                                           

          1. 超厚銅增層加工技術,可實現2OZ-15OZ厚銅板生產,

              滿足產品大電流設計要求。


          2. 壓合漲縮匹配設計、真空樹脂塞孔技術,

              滿足電源產品多次盲埋孔設計要求。


          3. 局部埋嵌銅塊技術,滿足產品高散熱性設計要求。
           

           

           

           

           

           

          1. 專用于電源產品生產的德國進口博可層壓機、真空樹脂塞孔機。


          2. 產品100%經過進口AOI檢測,減少電測漏失,

              確保電源產品電感滿足客戶設計要求。


          3. 回流焊、熱沖擊、孔銅測試儀、阻抗測試儀、

              金鎳厚測試儀等20多種可靠性檢驗設備。
           

           

           

            

           

           

                                                                                                                                      

             1. 20年專注PCB研發制造,180多名擁有多年PCB從業經驗的專業技術團隊,

                 為您打造高穩定性的產品服務。


             2. 36項發明專利,實用新型專利88個,81個軟件著作權等技術成果,

                 已轉化為生產力,有效優化產品生產質量與效率。


              3. 以省級技術中心和省級工程中心作為技術發展和

                 技術服務的平臺,榮獲高新技術企業認定,

                 擁有多個高新技術產品認定及科學技術獎,

                 在國際國內共發表近百篇專業文章。

           

           

           

           

           

           

          1. 與行業頂級材料商Rogers、Taconic、Arlon、

              Isola、貝格斯、生益、聯茂長期戰略合作。


          2. 羅門哈斯電鍍藥水、日立干膜、太陽油墨。

           

           

           

           

           

                                                      

                          類型:埋磁芯板

                          層數/板厚:4L/2.4mm

                          線寬線距:12.2/4.2mil 

                          技術特點:局部埋磁芯工藝

           

                         

                          名稱:集成電源PCB

                          類型:厚銅板

                          層數/板厚:12L/3.1mm

                          線寬線距:10/9.75mil 

                          技術特點:4OZ厚銅多層板

           

                         

                          名稱:集成電源PCB

                          類型:厚銅板

                          層數/板厚:12L/3.1mm

                          線寬線距:9/9.3mil 

                          技術特點:4OZ厚銅多層板

            

                                   

                          名稱:繞線電源PCB

                          類型:厚銅板

                          層數/板厚:12L/2.8mm

                          線寬線距:23.62/12.5mil 

                          技術特點:5.5OZ厚銅多層板

           

                          名稱:繞線電源PCB

                          類型:厚銅板

                          層數/板厚:10L/2.8mm

                          線寬線距:/ 

                          技術特點:5OZ厚銅多層板

           

           

           

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