金百澤CAD設計業務起步于2004年，匯聚了來自于國內外知名企業的90多名優秀設計師，
人均五年以上工作經驗，并通過DFM認證，保證可制造性設計能力。

公司一直致力于高速PCB設計，設計領域集中在通訊技術設施、工控主板、產品。
我們堅持以“客戶為導向”，專注于為客戶提供產品性能、成本和制造周期的最優解決方案。

重視產品的可制造性設計，

專注為客戶提供產品性能，

成本和制造周期的最優解決方案。

各設計環節嚴格QA把控；

資深工程師“1對1”服務；

每日發送過程版本給客戶查看項目狀況。

專注通訊、、航天、工控、醫療、計算機等領域，

已成功為12000家客戶提供近200萬種電子產品的可制造性設計服務。

通訊主板

技術難點：

該產品的主芯片XC7VX690T近2000個Pin，9片DDR3，

板內共有200多對5G差分信號，400多對1G差分信號。

電源種類繁多，空間密集，板厚限制層數。

解決方案：

結合工廠工藝，合理布局規劃，調整網絡使信號連接相

對順暢，SI仿真輔助 ；整理歸納集合多種電源，特別是

扣板下方的電源，對散熱設計考慮周到。

最終，我司PCB設計、PCB生產和焊接，共耗時不到4周

時間完成全部工作?？蛻魧ξ宜咎峁┑臉悠?，一次性調

試成功。

醫療檢測主板

技術難點：

芯片包括XC6SLX75，AT91SAM9263B，AFE5805，HDL6V5583，DDR3等。

該項目難點在于高速的數?；旌想娐?，同時必須符合客戶的電磁兼容要求。

解決方案：

在EMC專家的配合下，和客戶一起對電路原理進行合理調整，

特別是對模擬電路、電源和部分接口電路進行優化。布局和

布線過程中，對重點信號包地，對重點模塊屏蔽措施?？蛻?/p>

對我們交付的產品結果非常滿意，給予高度的贊賞并一直保

持良好合作。 

軍用電腦主板

技術難點：

主要器件模塊包括AC82GM45，PENRYN1005，AF82801IBM，

PCI6540，PI7C9X130DNDE，16片DDR3等。

解決方案：

從PCB建庫、布局、布線，包括規則的設置均嚴格把關，

在電源專家和SI專家

的配合下，2周時間完成1.2Wpin的主板設計。

客戶對DDR3、南橋、北橋、背板高速信號的完整性非常滿意。

車輛智能診斷設備

技術難點：

該設備主要器件模塊包括S5E5420，

S2MPS11等,主芯片0.4MM的BGA，

客戶對成本要求很高,

且電磁兼容符合產品需求。

解決方案：

在電源專家的指導下，原計劃“任意階”更改成

HDI-3階工藝，降低了生產成本。同時，HDI-3階

工藝仍然完成了所有信號層的阻抗控制。

4周時間完成一站式服務，獲得客戶的高度認可。 

高壓電源設備

技術難點：

該項目的電壓達到2000伏，需滿足客戶的多項電源指標。

解決方案：

我司采用TG170板材，3OZ銅厚，著重電容和電感的放置，

合理處理功率地、回流地以及熱設計。最終一次性通過

測試，并在德國電子展會上受到眾多客戶的好評。

以極度認真的全員品質意識，理解客戶需求、

滿足訂單交付。嚴守品質第一的承諾，

不制造不良品、不接收不良品、不傳遞不良品。