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             1. 20年專注PCB研發制造,180多名擁有多年PCB從業經驗的專業技術團隊,

                 為您打造高穩定性的產品服務。


             2. 36項發明專利,實用新型專利88個,81個軟件著作權等技術成果,

                 已轉化為生產力,有效優化產品生產質量與效率。


              3. 以省級技術中心和省級工程中心作為技術發展和

                 技術服務的平臺,榮獲高新技術企業認定,

                 擁有多個高新技術產品認定及科學技術獎,

                 在國際國內共發表近百篇專業文章。

           

           

           

           

           

           

                                                                                                                                                             

          1. 成熟的長短金手指加工技術以及高精密的線路精度控制,滿足不同光電
              通訊產品的阻抗設計要求,阻抗公差±8%,外型尺寸公差±0.1mm 。


          2. 高階HDI疊孔工藝,實現通訊產品高密度互連,最小線寬間距3/3mil,
              最小孔徑0.1mm。


          3. 成熟的混合層壓工藝,可實現FR-4與PTFE/陶瓷填充等高頻材料的混合
              設計,滿足產品高頻性能的前提下為客戶節約物料成本。


          4. 高精度背鉆技術,可滿足產品信號傳輸的完整性設計要求。


          5. 多種類型的剛撓結合板工藝結構,滿足不同通訊產品的三維組裝需求。

           

           

           

           

           

          1. 激光直接成像設備(LDI),用于高精密線路通訊產品的圖形轉移。


          2. 用于實現微孔加工的二氧化碳激光鉆孔機。


          3. 用于撓性板覆蓋膜壓合的快壓機。


          4. 用于精細線路檢測用的自動光學檢測機(AOI)。


          5. 高精度阻抗測試儀,滿足產品阻抗測試要求。

           

           

           

           

           

           

           

                                                                                                                                         

          1. 快速響應:2小時 客服響應,7*24小時 技術支持、

                                   訂單服務、生產運作、送貨上門。

           

          2. 快速交付:2 layer    最快交期24H     4-6layer   最快交期48H

                                   8-12layer  最快交期72H    14-20layer  最快交期96H

                                   >20layer   最快交期120H

           

           

           

           

           

           

           

          1. 金百澤獲廣東省清潔生產認證企業、深圳市清潔生產企業、

              鵬城減廢先進企業、線路板行業綠色環保先進企業稱號。

           


          2. 金百澤視綠色環保為己任,與您一同呵護你我的生存環境,

              共同創建綠色家園。
           

           

           

           

           

           

           

           

                                    

          名稱:通信測試儀PCB

          類型:剛撓結合+HDI板

          層數/板厚:6L/0.7mm

          線寬線距:4.5/3.5mil

          技術特點:HDI+剛撓結合

           

              名稱:高頻射頻同軸傳輸端口PCB

              類型:混壓10G高頻光電板

              層數/板厚:4L/1.0mm

              線寬線距:12/5.5mil

              技術特點:光電產品、長短金手指、

              局部厚金、10G高頻

           

                    名稱:圖像處理服務器PCB

                    類型:大尺寸通訊背板

                    層數/板厚:22L/3.0mm

                    線寬線距:4/4mil

                    技術特點:高多層板、大尺寸通訊背板

           

                                   

           

          類型:工控背板

          層數/板厚:20L/4.0mm

          線寬線距:5/5mil

          技術特點:高多層板、四種深度控深背鉆

           

              類型:高頻混壓板

              層數/板厚:12L/3.5mm

              線寬線距:5/5mil

              技術特點:FR4+高頻混合層壓

                   

                    類型:光電板

                    層數/板厚:6L/1mm

                    線寬線距:8/5.39mil

                    技術特點:光電產品、5G高頻、

                    長短金手指、局部厚銅

           

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